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    1. HISTORY

      发展历(lì)程

      2024年

      ▪ 超低功耗M0+系列CW32L010量(liàng)产

      ▪ 荣膺AspenCore中国IC设计(jì)成就奖(jiǎng)之

      “年度潜(qián)力IC设(shè)计公司(sī)”

      ▪ 荣获华强电子网“优(yōu)秀国产品牌企业”

      ▪ 荣获(huò)2024年度硬核中国芯

      “硬核MCU芯片(piàn)奖”“卓越成长表现企业奖(jiǎng)”

      ▪ 荣获电子(zǐ)发(fā)烧友“IoT最(zuì)具潜力企业(yè)奖”


      2023年

      ▪ 超低功耗(hào)M0+系列CW32L052量产

      ▪ 射频MCU CW32W031/R031量产

      ▪ 首(shǒu)款车规级(jí)MCU,CW32A030C8T7

        通过AEC-Q100测试考核

      CW品牌LOGO全(quán)新(xīn)升(shēng)级

      ▪ 荣获“2023年(nián)度最佳MCU芯片奖”

      2022年

      ▪ 通用M0+系列CW32F003/030量产

      ▪ 超低功耗M0+系列CW32L083/031量产

      ▪ 荣获2022年度硬核中国芯

      “最佳MCU芯片奖”和“卓越成长表现(xiàn)企业奖”

      2021年(nián)

      首款(kuǎn)基于Cortex-M0+内核

      自研MCU  CW32F030C8量(liàng)产

      2020年

      256K/512K位EEPROM升级迭代

      实(shí)现(xiàn)行业最(zuì)高擦写次数500万(wàn)次(cì)

      2019年

      SJ-MOSFET升级迭代

      基于2.5代深槽超结工(gōng)艺

      2018年

      升级(jí)独立运营的全(quán)资子(zǐ)公司

      武(wǔ)汉龙8和芯源(yuán)半(bàn)导体有限公司(sī)

      专注设计(jì)开发(fā)自主知识产权(quán)半(bàn)导体器件

      2016年

      SJ-MOSFET量产

      串行EEPROM量产

      2015年

      半导体(tǐ)事业部成(chéng)立(lì)

      研发销售自(zì)有产(chǎn)品

      2011年

      力源信(xìn)息上市

      股票(piào)代码:300184

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